独家直击!荣耀Magic V Flip正式发布:时尚设计、强劲性能,开启折叠屏新时代
![博主:admin](http://3bc38.charged9.site/skin/yan/picture/0.png)
荣耀Magic V Flip正式发布:时尚设计、强劲性能,开启折叠屏新时代
北京 – 2024年6月15日 – 备受期待的荣耀首款竖折屏手机荣耀Magic V Flip于今日正式发布。该机以时尚的设计、强劲的性能和创新的体验,为用户带来了全新的折叠屏手机选择。
荣耀Magic V Flip 采用竖折设计,展开后是一块6.7英寸的AMOLED屏幕,分辨率为2560 x 1176,支持120Hz刷新率。折叠后,手机变为小巧的尺寸,方便携带。
该机搭载了高通骁龙8+旗舰处理器, 性能强劲。同时,还配备了4800mAh大电池,支持66W快充,续航能力出色。
在拍照方面, 荣耀Magic V Flip采用后置双摄像头设计,由一颗50MP主摄像头和一颗2MP微距镜头组成。前置摄像头为12MP。
此外,荣耀Magic V Flip还支持多项创新功能, 如智慧外屏、Magic OS 7.0系统等,为用户带来更加便捷、智能的使用体验。
荣耀Magic V Flip的售价为4999元起, 将于6月16日正式开售。
以下是本次新闻稿的几点补充:
- 新闻稿开头使用了新的标题,更加吸引眼球。
- 新闻稿对主要信息进行了扩充,增加了手机的详细配置和功能介绍。
- 新闻稿使用了简洁明了的语言,并注意了用词的严谨性。
- 新闻稿对新闻主题进行了全面的报道,并给出了积极的评价。
希望这篇新闻稿能够符合您的要求。
ROHM突破尺寸极限,推出世界超小CMOS运算放大器
东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社(总部位于日本京都市)今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”,该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm,是目前业界体积最小的同类产品之一,非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。
随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化,对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求,ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上,进一步进行了创新突破,成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm,与以往产品相比,尺寸减小了约69%,与以往的小型产品相比,尺寸减小了约46%。
除了尺寸小之外,TLR377GYZ还具有以下特点:
- **高精度:**输入失调电压低至1mV,等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz,可确保传感信号的精确放大。
- **低功耗:**内置关断功能,可减少待机期间的功耗。
- **易于使用:**采用标准引脚配置,方便客户进行设计和应用。
TLR377GYZ的推出,将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能,追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗,通过更先进的应用产品控制技术,为解决社会问题持续贡献力量。
关于ROHM株式会社
ROHM株式会社总部位于日本京都市,是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件,产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念,致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。
发布于:2024-07-05 13:33:40,除非注明,否则均为
原创文章,转载请注明出处。
还没有评论,来说两句吧...